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申请/专利权人：广州方邦电子股份有限公司
摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，胶膜层设于屏蔽层上，在屏蔽层靠近胶膜层的一面为起伏度相同的非平整表面，并且屏蔽层靠近胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒；以使得导体颗粒在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，避免了现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效，从而确保了屏蔽层与线路板的地层连接。
主权项：1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为起伏度相同的非平整表面，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒；所述胶膜层设于所述屏蔽层上；所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置；每一所述凸部与相邻的所述凹陷部之间的间距相同，或者，每一所述凸部的形状均相同且每一所述凹陷部的形状均相同；所述导体颗粒集中分布于所述凸部上，以使得所述屏蔽层在压合过程中刺穿所述胶膜层并与地层连接，以降低所述电磁屏蔽膜的爆板风险和平衡所述电磁屏蔽膜的导电效率。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
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