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申请/专利权人：日本高纯度化学株式会社
摘要：本发明提供一种镀覆层叠体，其为施加于导体电路等的表面的镀覆层叠体镀覆皮膜的层叠体，在该镀覆层叠体上进行焊接时可维持高的接合强度，而且可稳定制造。在以第一金属作为主成分的被镀覆体S上使以第二金属作为主成分的镀覆层A析出后，在镀覆层A上通过置换反应使以第三金属作为主成分的镀覆层B析出，然后进一步于镀覆层B上通过氧化还原反应使以该第二金属、该第三金属或第四金属作为主成分的镀覆层C析出。就镀覆层的具体构成而言，例如镀覆层A为金、铂或银，镀覆层B为钯，镀覆层C为钯。
主权项：1.一种镀覆层叠体的制造方法，该制造方法为在以第一金属作为主成分的被镀覆体上使以第二金属作为主成分的镀覆层A析出后，在该镀覆层A上使以第三金属作为主成分的镀覆层B析出，然后进一步于该镀覆层B上使以该第三金属作为主成分的镀覆层C析出，其中，该镀覆层A为置换镀覆层，该置换镀覆层为仅通过置换镀覆液中所含有的上述第二金属的离子与该被镀覆体所含有的上述第一金属之间的置换反应所形成且为有孔的皮膜或核状，该镀覆层B为置换镀覆层，该置换镀覆层为通过置换镀覆液中所含有的该第三金属的离子与该被镀覆体所含有的该第一金属之间的置换反应所形成，该镀覆层C为还原镀覆层，该还原镀覆层为通过还原镀覆液中所含有的还原剂与该第三金属离子的氧化还原反应所形成，上述第一金属为铜，上述第二金属为金、铂或银，上述第三金属为钯。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日本高纯度化学株式会社 镀覆层叠体
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