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蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法、有机器件的制造方法和带框架的蒸镀掩模的制造方法 

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申请/专利权人:大日本印刷株式会社

摘要:本发明的蒸镀掩模具备:包含硅的掩模基板;具有第1面和位于第1面的相反侧且与掩模基板相向的第2面的掩模层;和贯通掩模层的贯通孔。掩模基板具有基板开口。在俯视时,贯通孔位于基板开口内。掩模层具有:形成第1面的掩模主体层;和位于掩模主体层与掩模基板之间的掩模中间层。掩模主体层包含金属材料。

主权项:1.一种蒸镀掩模,其具备:掩模基板,其包含硅;掩模层,其具有第1面和位于所述第1面的相反侧且与所述掩模基板相向的第2面;和贯通孔,其贯通所述掩模层,所述掩模基板具有基板开口,在俯视时,所述贯通孔位于所述基板开口内,所述掩模层具有:掩模主体层,其形成所述第1面;和掩模中间层,其位于所述掩模主体层与所述掩模基板之间,所述掩模主体层包含金属材料。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法、有机器件的制造方法和带框架的蒸镀掩模的制造方法

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