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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：提供一种封装结构和一种用于制造所述封装结构的方法。所述封装结构包含中介件、所述中介件上方的第一电子组件和所述中介件上方的第二电子组件。所述中介件包含第一互连件和第二互连件。所述第一电子组件和所述第二电子组件安置在第一水平位置处并且通过所述第一互连件电连接到彼此。所述第二互连件电连接到安置在不同于所述第一水平位置的第二水平位置处的第三电子组件。
主权项：1.一种封装结构，其包括：中介件，其包括第一互连件和第二互连件；第一电子组件，其在所述中介件上方；以及第二电子组件，其在所述中介件上方，其中所述第一电子组件和所述第二电子组件安置在第一水平位置处并且通过所述第一互连件电连接到彼此，并且其中所述第二互连件电连接到安置在不同于所述第一水平位置的第二水平位置处的第三电子组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构及其制造方法
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