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申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司
摘要：本申请涉及显示领域，提供一种芯片结构、封装结构及芯片结构的制作方法、绑定方法，该芯片结构包括至少一个芯片主体，芯片主体包括至少一个射频前端器件，芯片结构还包括与芯片主体层叠设置的重布线层和设置在重布线层上的至少一个引脚；每个射频前端器件都对应有引脚，引脚通过贯穿重布线层的电连接件与相应的射频前端器件电连接，并且，射频前端器件的延伸方向与和该射频前端器件对应的引脚的延伸方向一致，引脚背离重布线层的表面为第一平面。应用本申请，通过设置具有第一平面的引脚，以能够直接将芯片与柔性线路板电连接。
主权项：1.一种芯片结构，所述芯片结构包括至少一个芯片主体，所述芯片主体包括至少一个射频前端器件，其特征在于，所述芯片结构还包括与所述芯片主体层叠设置的重布线层和设置在所述重布线层上的至少一个引脚；每个所述射频前端器件都对应有所述引脚，所述引脚通过贯穿所述重布线层的电连接件与相应的射频前端器件电连接，所述重布线层上形成有通孔，所述电连接件设置在所述通孔中，所述电连接件包括沿背离所述射频前端器件的方向依次设置的第一导电连接层、第二导电连接层和导电连接本体，所述导电连接本体用于与所述引脚连接，所述第一导电连接层覆盖所述通孔的侧壁和底壁，并且与所述射频前端器件电连接，所述第二导电连接层覆盖所述第一导电连接层，并形成二级孔，所述导电连接本体形成在所述二级孔中，且所述导电连接本体与所述引脚电连接；并且，所述射频前端器件的延伸方向与和该射频前端器件对应的引脚的延伸方向一致，所述引脚背离所述重布线层的表面为第一平面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京东方科技集团股份有限公司 芯片结构、封装结构及芯片结构的制作方法、绑定方法
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