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一种连接稳固的半导体用哈氏合金管 

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申请/专利权人:宏甯(上海)科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种连接稳固的半导体用哈氏合金管,涉及半导体制造技术领域,包括管体和连接组件,所述管体为一体成型的高强度合金结构,所述连接组件设置于管体的表面,且连接组件包括卡合连接环、弹性密封垫、左连接环、右连接环和橡胶密封圈,所述卡合连接环设置于管体的左表面,且卡合连接环的外表面粘接有弹性密封垫,所述管体外表面的左侧设置有左连接环,且管体外表面的右侧安装有右连接环。该连接稳固的半导体用哈氏合金管,通过连接组件使得两组哈氏合金管之间的连接可以更加稳固和紧密,防止连接松脱,避免气体泄漏,通过防护组件使得该装置的强度更大,不易受损,且更具耐腐蚀性,可延长其使用时间。

主权项:1.一种连接稳固的半导体用哈氏合金管,包括管体1和连接组件2,其特征在于:所述管体1为一体成型的高强度合金结构,所述连接组件2设置于管体1的表面,且连接组件2包括卡合连接环201、弹性密封垫202、左连接环203、右连接环204和橡胶密封圈205,所述卡合连接环201设置于管体1的左表面,且卡合连接环201的外表面粘接有弹性密封垫202,所述管体1外表面的左侧设置有左连接环203,且管体1外表面的右侧安装有右连接环204,所述右连接环204与左连接环203的大小、形状均一致,且右连接环204的右表面设置有橡胶密封圈205,所述左连接环203以及右连接环204均为钢制结构。

全文数据:

权利要求:

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