买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司
摘要:本公开涉及一种半导体结构制备方法及半导体结构,半导体结构制备方法包括,提供基底,在基底上形成牺牲掩膜层,牺牲掩膜层包括目标区域;在牺牲掩膜层内形成沿第一方向间隔排布的基准图形,基准图形沿第二方向延伸且贯穿目标区域;第二方向与第一方向相交;在牺牲掩膜层内形成沿第一方向间隔排布的补充图形,补充图形沿第二方向延伸且贯穿目标区域,基准图形和补充图形围合成阵列排布的掩膜结构;以掩膜结构为掩膜刻蚀基底,以得到阵列排布的目标结构。本公开可以减少所需的光罩数量,降低工艺复杂度,进而降低制作成本。
主权项:1.一种半导体结构的制备方法,其特征在于,包括:提供基底,在所述基底上形成牺牲掩膜层,所述基底包括目标区域;在所述牺牲掩膜层内形成沿第一方向间隔排布的基准图形,所述基准图形沿第二方向延伸且贯穿所述目标区域;所述第二方向与所述第一方向相交;在所述牺牲掩膜层内形成沿所述第一方向间隔排布的补充图形,所述补充图形沿所述第二方向延伸且贯穿所述目标区域,所述基准图形和所述补充图形围合成阵列排布的掩膜结构;以所述掩膜结构为掩膜刻蚀所述目标区域的所述基底,以得到阵列排布的目标结构。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 长鑫存储技术有限公司 半导体结构制备方法及半导体结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。