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申请/专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
摘要：本发明涉及一种基于TSV结构的光电合封结构及其制备方法和应用，包括转接板1，所述转接板1中设置有硅通孔TSV101和重布线RDL102；所述转接板1的一面与光集成电路PIC芯片2通过第一凸点201连接；所述转接板1的另一面与电集成电路EIC芯片3通过第二凸点301连接，并通过支撑柱5与印刷电路板PCB4进行固定。本发明采用带有TSV结构的硅转接板与金属引线的方案实现光芯片和电芯片的封装，该方案集成度高，灵活度高，可以进一步提升封装系统的集成度，具有良好的市场应用前景。
主权项：1.一种基于TSV结构的光电合封结构，其特征在于：包括转接板1，所述转接板1中设置有硅通孔TSV101和重布线RDL102；所述转接板1的正面与光集成电路PIC芯片2通过第一凸点201连接；所述转接板1的反面与电集成电路EIC芯片3通过第二凸点301连接，并通过支撑柱5与印刷电路板PCB4进行固定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种基于TSV结构的光电合封结构及其制备方法和应用
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