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申请/专利权人：苏州矩阵光电有限公司
摘要：本发明的实施例提供了一种3D传感器的制备方法和3D传感器，涉及传感器技术领域，首先在硬质薄膜上制备阵列分布的多个贴装图案单元，然后在图案化后的硬质薄膜上贴装传感芯片，然后将硬质薄膜对准至锥台阵列衬底上方，最后将硬质薄膜压合在锥台阵列衬底上。相较于现有技术，本发明通过硬质薄膜作为传感芯片的中间载体，先利用批量贴装技术在硬质薄膜上完成传感芯片的贴装，然后将硬质薄膜压合在锥台阵列衬底上，从而完成传感芯片的3D贴装，因此能够自动化地批量贴装传感芯片，大幅提升贴装效率，并大大降低了工艺难度和成本，且批量化生产能够提升产品的可靠性和一致性。
主权项：1.一种3D传感器的制备方法，其特征在于，包括：在硬质薄膜上制备阵列排布的多个贴装图案单元；在多个所述贴装图案单元的一侧表面贴装传感芯片；将所述硬质薄膜对准至锥台阵列衬底上方，所述锥台阵列衬底上均匀排布有多个三棱锥结构，多个所述三棱锥结构与多个所述贴装图案单元背离所述传感芯片的一侧一一对位；将所述硬质薄膜压合在所述锥台阵列衬底上，以使多个所述贴装图案单元一一对应地贴合在多个所述三棱锥结构上，并将所述传感芯片转移至对应的所述三棱锥结构的锥面上；其中，每相邻两个所述贴装图案单元之间形成有受力板，每个所述贴装图案单元包括定位筋和三个芯片贴装片，所述定位筋用于定位在所述三棱锥结构的顶角处，每个所述芯片贴装片的形状与所述三棱锥结构的锥面相适配，三个所述芯片贴装片的顶角设置在所述定位筋的周围，所述受力板设置在所述芯片贴装片远离所述定位筋的一侧。
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百度查询： 苏州矩阵光电有限公司 3D传感器的制备方法和3D传感器
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