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申请/专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
摘要：本申请涉及印制线路板制作技术领域，公开了一种改善少锡虚焊的PCB子板、子母板结构及其制作方法，PCB子板包括板体，板体包括依次且层叠设置的第一线路层、绝缘层和第二线路层；板体还设有导通孔和半凹陷部，半凹陷部具有焊接孔口；板体还包括焊接连接件和导通连接件，焊接连接件包括连接部和焊接焊盘，连接部设于半凹陷部的内孔壁；第一线路层包括第一连接线路，导通连接件和连接部均与第一连接线路电性导通。本申请提供的改善少锡虚焊的PCB子板、子母板结构及其制作方法，能够改善在将PCB子板与PCB母板焊接到一起后，PCB子板的焊接焊盘与PCB母板的引脚焊盘之间容易出现少锡虚焊的问题，影响PCB子板和PCB母板连接的稳定性的问题。
主权项：1.一种改善少锡虚焊的PCB子板，其特征在于，包括板体，所述板体包括沿第一方向依次且层叠设置的第一线路层、绝缘层和第二线路层；所述板体还设有导通孔和半凹陷部，所述半凹陷部的轴线与所述导通孔的轴线均平行于所述第一方向，所述导通孔设于所述板体的内部，所述导通孔贯穿所述第一线路层和所述第二线路层，所述半凹陷部设置在所述板体的边缘，且所述半凹陷部具有成型于所述第一线路层的焊接孔口；所述板体还包括焊接连接件和导通连接件，所述焊接连接件包括沿第一方向依次连接且电性导通的连接部和焊接焊盘，所述连接部设于所述半凹陷部的内孔壁，所述连接部沿所述第一方向的尺寸小于所述板体沿所述第一方向的尺寸，所述焊接焊盘位于所述焊接孔口，所述导通连接件设于所述导通孔的内部，且所述第一线路层和所述第二线路层通过所述导通连接件电性导通；所述第一线路层包括第一连接线路，所述导通连接件和所述连接部均与所述第一连接线路电性导通。
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权利要求：
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