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一种Block贴合装置及方法 

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申请/专利权人:湖南志浩航精密科技有限公司

摘要:本发明属于芯片贴装技术领域,公开了一种Block贴合装置及方法。该Block贴合装置包括台架、承载平台、移载机构、点胶阀、抓取件、测高抛料机构以及位置检测机构。本发明提供的Block贴合装置通过移载机构与抓取件配合将Block贴合至PCB上的预设位置,自动化程度高,能够满足Block贴合的高精度要求。本发明提供的Block贴合装置通过测高抛料机构的设置,能够对贴合至Block的高度进行把控,以保证贴合至PCB上的Block的高度始终符合工艺要求,进而有助于进一步提升Block贴合的合格率。本发明提供的Block贴合装置通过位置检测机构的设置,能够进一步提升Block的贴合精度。本发明提供的应用于Block贴合装置的Block贴合方法能够实现高精度地将Block贴合至PCB上的预设位置。

主权项:1.一种Block贴合装置,其特征在于,包括:台架1;承载平台2,所述承载平台2设置于所述台架1上,所述承载平台2能够沿竖直方向升降,所述承载平台2被配置为固定PCB;移载机构3,所述移载机构3架设于所述台架1上,所述移载机构3包括能够沿相互垂直的两个水平方向运动的运动部4;点胶阀,所述点胶阀设置于所述运动部4上,所述点胶阀用于对PCB上的预设位置点胶;抓取件5,所述抓取件5设置于所述运动部4上,所述抓取件5用于将Block抓取并放置于PCB上的预设位置;测高抛料机构6,所述测高抛料机构6设置于所述台架1上,所述测高抛料机构6被配置为检测所述抓取件5抓取的Block的高度,若高度合格所述抓取件5将Block放置于PCB上的预设位置,若高度不合格所述抓取件5将Block抛料处理;位置检测机构7,所述位置检测机构7设置于所述台架1上,所述位置检测机构7被配置为检测Block和PCB的位置,以引导所述移载机构3驱动所述抓取件5运动,还被配置为检测PCB上的标定物的高度,以引导所述抓取件5调整Block贴合的高度。

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