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申请/专利权人：成都云绎智创科技有限公司
摘要：本申请公开了一种芯片电阻器温度系数测试方法和系统，涉及芯片电阻器温度系数测试技术领域，包括：通过干燥空气对待测芯片电阻器进行除湿；将除湿后的待测芯片电阻器置入测试环境中进行保温；其中，测试环境为高温测试环境或低温测试环境；保温结束后，在测试环境中对待测芯片电阻器进行扎针测试，获得测试数据。本申请可以解决相关技术中芯片电阻器温度系数测试结果的准确性较低的技术问题。
主权项：1.一种芯片电阻器温度系数测试方法，其特征在于，所述芯片电阻器温度系数测试方法包括：通过干燥空气对待测芯片电阻器进行除湿；将除湿后的所述待测芯片电阻器置入测试环境中进行保温；其中，所述测试环境为高温测试环境或低温测试环境；保温结束后，在所述测试环境中对所述待测芯片电阻器进行扎针测试，获得测试数据。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都云绎智创科技有限公司 芯片电阻器温度系数测试方法和系统
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