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申请/专利权人：九江德福科技股份有限公司
摘要：本发明涉及一种同步电解粗化超低轮廓铜箔及其制备方法，本发明通过采用复合添加剂，实现一步法替代原两步法生产电解铜箔，即在电解生箔工序同步完成电解生箔和表面粗化；此一步法制备出来的电解铜箔具备超低轮廓特性，缩短了生产工艺流程，极大降低了超低轮廓电解铜箔的生产成本。
主权项：1.一种同步电解粗化超低轮廓铜箔，其特征在于：所述超低轮廓铜箔厚度规格为9～50μm，粗化面粗糙度Rz：0.5～2.0μm，界面拓展面积比Sdr：2.0～15.0％，粗化铜瘤尺寸：0.3～2μm，常温抗拉强度：350～550MPa，常温延伸率：6～20％，高温抗拉强度：190～250MPa，高温延伸率：4～10％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 九江德福科技股份有限公司 一种同步电解粗化超低轮廓铜箔及其制备方法
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