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一种激光内部划片分割氧化镓的方法 

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申请/专利权人:武汉大学

摘要:本发明公开了一种激光内部划片分割氧化镓的方法,所述方法包括,将氧化镓进行固定,在氧化镓的加工面覆盖胶膜后进行多道次的激光隐形切割,所述激光隐形切割根据氧化镓厚度选择不同的加工道次和激光参数;激光隐形切割完成后,所述胶膜扩展实现氧化镓的裂片,完成分割;其中,对于β‑氧化镓在激光切割时激光的加载方向和胶膜扩展时力的方向根据其晶面方向进行调控。本发明采用激光隐形切割的方式对针对不同厚度的氧化镓进行划片分割,划片效果好、崩边率低;还针对β‑氧化镓调整了激光切割时的激光方向以及裂片时的力的方向,优化了β‑氧化镓的裂片效果。

主权项:1.一种激光内部划片分割氧化镓的方法,其特征在于,包括,将氧化镓进行固定,在氧化镓的加工面覆盖胶膜后进行多道次的激光隐形切割,所述激光隐形切割根据氧化镓厚度选择不同的加工道次和激光参数;激光隐形切割完成后,所述胶膜扩展实现氧化镓的裂片,完成分割;其中,对于β-氧化镓在激光隐形切割时激光的加载方向和胶膜扩展时力的方向根据其晶面方向进行调控。

全文数据:

权利要求:

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