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一种晶圆平整度的检测装置及方法 

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申请/专利权人:浙江晶睿电子科技有限公司

摘要:本发明公开了一种晶圆平整度的检测装置及方法,包括箱体,所述箱体的内部底端安装有斜台,所述箱体的前侧铰接有箱门,所述箱体的内部后侧固定连接有两组固定块,两组所述固定块之间转动连接有转动板,所述箱体的内部顶端通过安装有升降机构与升降板连接,所述升降板的下方设置有检测头。本发明设置有升降机构,从而改变了检测头的高度,其次在平整度检测结束后,通过启动驱动电机的输出端带动其中一组齿轮转动,使得两组第一丝杆同步转动,带动两组活动座同步运动,两组连接臂同步转动,带动转动板转动,使得转动板的前侧倾斜向下,使得检测结束后的晶圆掉落在箱体的内部底端,最后通过斜台滑落至收集箱的内部进行收集。

主权项:1.一种晶圆平整度的检测装置,其特征在于,包括箱体1,所述箱体1的内部底端安装有斜台102,所述箱体1的前侧铰接有箱门101,所述箱体1的内部后侧固定连接有两组固定块103,两组所述固定块103之间转动连接有转动板104,所述箱体1的内部顶端通过安装有升降机构2与升降板105连接,所述升降板105的下方设置有检测头306,且所述升降板105的底端中部通过安装有移动机构3与检测头306连接,且所述转动板104的顶部设置有夹持机构,所述箱体1的右侧固定安装有收集箱121。

全文数据:

权利要求:

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