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申请/专利权人：华益药业科技(安徽)有限公司

摘要：本发明公开了一种适用于骨架缓释制剂的整粒装置及方法，包括有机柜、筛筒、整料筒、连接筒、下料筒和整粒刀，整粒刀包括有刀座、粉碎刀和挤压刀，筛筒的内壁在非筛孔的区域具有用于剪切物料的凸起，若干个凸起在筛筒的内壁上形成鱼鳞状的剪切结构；整粒刀进行高速旋转的过程中，粉碎刀将物料剪切破碎成小颗粒物料，在挤压刀挤压作用下，迫使小颗粒物料与凸起的斜面刃口相接触，经过进一步的剪切破碎后，通过筛筒的筛孔，形成粒径均一的颗粒。本发明所采用的整理刀同时具备粉碎和挤压物料的功能，所采用的鱼鳞状的剪切结构，能够起到进一步剪切破碎物料的作用，使得整粒形成的颗粒粒径均匀一致，能够显著提高骨架缓释颗粒的整粒效率及颗粒的均匀性。

主权项：1.一种适用于骨架缓释制剂的整粒装置，包括有可移动的机柜、筛筒以及自上而下依次相固定连接的整料筒、连接筒和下料筒，所述的筛筒位于所述整料筒的内部，且均为上大下小的锥筒形，所述筛筒的内部设有整粒刀，其特征在于：所述的整粒刀包括有刀座，所述的刀座上分别安装有粉碎刀和挤压刀，所述筛筒的内壁在非筛孔的区域具有用于剪切物料的凸起，所述的凸起在朝向相对应的筛孔的一侧为斜面刃口，所述斜面刃口迎着所述整粒刀的旋转方向，若干个所述凸起在筛筒的内壁上形成鱼鳞状的剪切结构；所述的整粒装置还包括有支撑部件和传动部件，所述支撑部件用于连接所述的机柜与下料筒，所述传动部件用于带动所述整粒刀高速旋转；所述机柜的内部设有电机；所述的整粒装置适用于骨架缓释制剂的整粒方法，具体包括以下步骤：S1．启动所述的电机，通过所述传动部件驱动所述整粒刀进行高速旋转，所述粉碎刀和挤压刀分别对应在内侧和外侧同步进行高速旋转；S2．向所述的整料筒中投入物料；S3．在所述整粒刀进行高速旋转的过程中，所述粉碎刀将物料剪切破碎成小颗粒物料；S4．接着，小颗粒物料在离心力作用下向外侧移动，在所述挤压刀挤压作用下，迫使小颗粒物料与所述凸起的斜面刃口相接触，经过进一步的剪切破碎后，通过所述筛筒的筛孔，形成粒径均一的颗粒；S5．经步骤S4形成的粒径均一的颗粒进入所述筛筒与整料筒之间的间隙，并经所述连接筒和下料筒下落，最终排出。

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