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申请/专利权人：双良硅材料(包头)有限公司
摘要：本申请涉及单晶棒上料技术领域，公开了一种单晶棒上料装置，包括升降台、辊道；所述升降台为剪叉式升降台，所述升降台包括底座、升降平台以及位于所述底座和所述升降平台之间的升降组件，所述升降组件包括驱动件以及至少一组剪叉臂，所述驱动件用于驱动所述剪叉臂折叠或展开以带动所述升降平台升降；所述辊道设置在所述升降平台的顶部，所述辊道包括多个辊轮，所述辊道用于支撑所述单晶棒。该上料装置在应用时，能够利用升降台实现辊道高度的调整，使得辊道高度与各工序的上、下料口高度匹配，从而只需借助辊道推送单晶棒，避免人工搬运单晶棒，降低人工劳动强度，减少棒体磕碰风险及人身伤害风险，提升单晶棒上料的工作效率。
主权项：1.一种单晶棒上料装置，其特征在于，包括：升降台（1）、辊道（2）；所述升降台（1）为剪叉式升降台，所述升降台（1）包括底座（11）、升降平台（12）以及位于所述底座（11）和所述升降平台（12）之间的升降组件，所述升降组件包括驱动件以及至少一组剪叉臂（14），所述驱动件用于驱动所述剪叉臂（14）折叠或展开以带动所述升降平台（12）升降；所述辊道（2）设置在所述升降平台（12）的顶部，所述辊道（2）包括多个辊轮（22），所述辊道（2）用于支撑所述单晶棒；所述辊道（2）还包括两个支架（21）；两个所述支架（21）平行设置在所述升降平台（12）的顶部；所述辊轮（22）有两排，两排所述辊轮（22）沿第一方向排列，两排所述辊轮（22）分别转动设置在两个所述支架（21）的内侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 双良硅材料(包头)有限公司 一种单晶棒上料装置
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