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一种用于电驱系统的导电结构 

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申请/专利权人:摩腾科技(合肥)有限公司

摘要:本申请公开了一种用于电驱系统的导电结构,包括固定安装在第一基体上的金属衔接总成以及安装在第二基体上且位于金属衔接总成对应位置处的导电总成,本申请实施例中,采用上述的一种用于电驱系统的导电结构,通过金属衔接总成、导电总成实现电机轴与电机端盖之间的电导通,从而降低电驱系统的轴电压,避免电机轴上安装的轴承由于电腐蚀而发生损坏,同时在电机轴工作过程中导电棒在弹性势能作用下始终保持对金属衔接总成的抵触压力,保证导电过程的持续性以及稳定性,另一方面,金属衔接总成、导电总成均设置在电机内部,不会影响电机的密封性能,也不会增加电驱动总成的轴向尺寸,保证了电驱系统的能量密度,进一步提高了电驱系统的整体性能。

主权项:1.一种用于电驱系统的导电结构,其特征在于,包括固定安装在第一基体上的金属衔接总成以及安装在第二基体上且位于金属衔接总成对应位置处的导电总成;所述导电总成包括与第二基体固定连接的安装座、弹性滑动设置在安装座内的导电棒,所述导电棒抵接金属衔接总成且具有向靠近金属衔接总成一侧滑动的弹性势能;其中,于所述导电棒、金属衔接总成抵触状态下,所述第一基体与第二基体能够通过金属衔接总成、导电总成实现电导通;所述第一基体具体为电机轴、第二基体具体为电机端盖;或第一基体具体为电机端盖、第二基体具体为电机轴。

全文数据:

权利要求:

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