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申请/专利权人：深圳市瑞奇朗科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种倒装发光二极管芯片，属于发光二极管技术领域。一种倒装发光二极管芯片，包括安装基板，所述安装基板的顶部设置有芯片主体，所述芯片主体的底部设置有连接部，所述安装基板的顶部开设有透明玻璃，所述连接部插入至透明玻璃内，所述安装基板的侧边开设有用于导电胶进入的进液管，所述进液管的端部安装有用于导电胶流动至透明玻璃内的导液管；本实用新型通过将导电胶导入至透明玻璃内，然后通过连接部设置在透明玻璃内与导电胶进行粘合，在保证了芯片主体和安装基板连接紧密的同时，还可以有效的保证了导电胶不与发光部和芯片主体直接接触，从而影响发光部的发光效果和芯片的使用效果。
主权项：1.一种倒装发光二极管芯片，包括安装基板1，其特征在于，所述安装基板1的顶部设置有芯片主体2，所述芯片主体2的底部设置有连接部24，所述安装基板1的顶部开设有透明玻璃14，所述连接部24插入至透明玻璃14内，所述安装基板1的侧边开设有用于导电胶进入的进液管16，所述进液管16的端部安装有用于导电胶流动至透明玻璃14内的导液管15。
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权利要求：
百度查询： 深圳市瑞奇朗科技有限公司 一种倒装发光二极管芯片
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