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申请/专利权人：江西省兆驰光电有限公司
摘要：本发明公开了一种基于正装LED芯片的灯珠及其封装方法，涉及半导体光电器件领域。其中，封装方法包括：提供导电支架；蚀刻导电支架，形成电性隔离的正性导电支架和负性导电支架；正性导电支架和负性导电支架之间设有隔离槽；正性导电支架包括第一斜坡部和第一平坦部；负性导电支架包括第二斜坡部和第二平坦部；采用支架胶填充隔离槽，并在第一平坦部、第二平坦部上形成围绕第一斜坡部、第二斜坡部设置的注胶杯；将正装LED芯片固定到第一斜坡部和或第二斜坡部上，并将正装LED芯片的N电极、P电极分别与负性导电支架、正性导电支架连接；将封装胶注入注胶杯，固化。实施本发明，可增大灯珠的发光角度。
主权项：1.一种基于正装LED芯片的灯珠的封装方法，其特征在于，包括：S1、提供导电支架；S2、蚀刻所述导电支架，形成电性隔离的正性导电支架和负性导电支架；所述正性导电支架和负性导电支架之间设置有贯穿所述导电支架的隔离槽；所述正性导电支架包括靠近所述隔离槽设置的第一斜坡部和由所述第一斜坡部向远离隔离槽一侧延伸的第一平坦部；所述负性导电支架包括靠近所述隔离槽设置的第二斜坡部和由所述第二斜坡部向远离所述隔离槽一侧延伸的第二平坦部；S3、采用支架胶填充所述隔离槽，并在所述第一平坦部、第二平坦部上形成围绕所述第一斜坡部、第二斜坡部设置的注胶杯，得到固晶支架；S4、将正装LED芯片固定到所述第一斜坡部和或第二斜坡部上，并将正装LED芯片的N电极、P电极分别与所述负性导电支架、正性导电支架连接；S5、将封装胶注入所述注胶杯，固化，即得到基于正装LED芯片的灯珠。
全文数据：
权利要求：
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