买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:甬矽半导体(宁波)有限公司
摘要:本申请涉及半导体封装技术领域,具体公开了一种引线框架及封装结构,包括金属框架本体,所述金属框架本体表面具有用于贴装芯片的有效承载面;所述金属框架本体上具有延伸方向与有效承载面垂直的凸起结构,有多个所述凸起结构且绕芯片外周间隔排布,所述凸起结构远离有效承载的端部连接有散热部件。本申请能够使得芯片产生的热量能够快速导出,避免热量堆积,提高封装结构的散热性能。
主权项:1.一种引线框架,其特征在于,包括金属框架本体,所述金属框架本体表面具有用于贴装芯片111的有效承载面101;所述金属框架本体上具有延伸方向与有效承载面101垂直的凸起结构102,有多个所述凸起结构102且绕芯片111外周间隔排布,所述凸起结构102远离有效承载的端部连接有散热部件。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 甬矽半导体(宁波)有限公司 引线框架及封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。