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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
摘要：本发明提供一种承载装置及半导体加工设备，该承载装置包括包括基座本体，基座本体承载晶圆所在平面为基准面，基座本体具有环形凸部，环形凸部的顶面与基准面平齐，用于支撑并密封晶圆的边缘区域；基座本体还具有低于基准面的第一表面和第二表面，第一表面靠近环形凸部的内周边缘，第二表面位于基座本体的中心区域，基座本体还具有位于第一表面和第二表面之间且朝远离基准面的方向凹陷的第三表面；第一表面、第二表面和第三表面均分布有相连通的气道结构。本方案可以提高晶圆与基座之间的压强分布均匀性，从而可以提高工艺均匀性。
主权项：1.一种承载装置，其特征在于，包括基座本体，所述基座本体承载晶圆所在平面为基准面，所述基座本体具有环形凸部，所述环形凸部的顶面与所述基准面平齐，用于支撑并密封晶圆的边缘区域；所述基座本体还具有低于所述基准面的第一表面和第二表面，所述第一表面靠近所述环形凸部的内周边缘，所述第二表面位于所述基座本体的中心区域，所述基座本体还具有位于所述第一表面和所述第二表面之间且朝远离所述基准面的方向凹陷的第三表面；所述第一表面、所述第二表面和所述第三表面均分布有相连通的气道结构。
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权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 承载装置及半导体加工设备
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