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申请/专利权人：星钥(珠海)半导体有限公司
摘要：本发明提供一种晶圆键合设备及其键合方法，晶圆键合设备包括第一载盘和与第一载盘沿第一方向分布的载台模组，第一载盘上设有第一吸附部，载台模组包括第二载盘和中心插针，中心插针上设有第二吸附部，第二载盘包括两个以上的分离部，两个以上的分离部围绕中心插针分布，晶圆键合设备还包括驱动系统、检测系统和控制系统，驱动系统可驱动两个以上的分离部相对中心插针扩散或收拢，驱动系统还可驱动中心插针在三维空间内相对第二载盘移动，检测系统用于对晶圆对进行键合空洞检测，控制系统分别与驱动系统、检测系统电连接。本发明还提供一种晶圆键合设备的键合方法，该晶圆键合设备及键合方法可对晶圆对进行键合空洞处理，且处理时无需解键合。
主权项：1.晶圆键合设备，包括：第一载盘，所述第一载盘上设有第一吸附部；载台模组，所述载台模组与所述第一载盘沿第一方向分布，所述载台模组包括第二载盘和中心插针，所述中心插针上设有第二吸附部；其特征在于，所述第二载盘包括两个以上的分离部，两个以上的所述分离部围绕所述中心插针分布，所述晶圆键合设备还包括：驱动系统，所述驱动系统可驱动两个以上的所述分离部相对所述中心插针扩散或收拢，所述驱动系统还可驱动所述中心插针在三维空间内相对所述第二载盘移动；检测系统，所述检测系统用于对晶圆对进行键合空洞检测；控制系统，所述控制系统分别与所述驱动系统、所述检测系统电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星钥(珠海)半导体有限公司 晶圆键合设备及其键合方法
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