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申请/专利权人：京瓷株式会社
摘要：本公开的一实施方式所涉及的布线基板具有第一绝缘层、第二绝缘层、信号线路和第一接地导体线路。第一绝缘层具有第一上表面和第一下表面。第二绝缘层位于第一绝缘层上，并且具有第二上表面、第二下表面和在第二上表面具有开口的一个或复数个第一开口部。信号线路位于第二上表面。第一接地导体线路位于第二上表面，与信号线路隔开第一间隔，并且沿着信号线路延伸。在俯视下，至少一个第一开口部位于信号线路与第一接地导体线路之间，并且与第一接地导体线路相接。
主权项：1.一种布线基板，其中，具有：第一绝缘层，具有第一上表面和第一下表面；第二绝缘层，位于所述第一绝缘层上，并且具有第二上表面、第二下表面和在所述第二上表面具有开口的一个或复数个第一开口部；信号线路，位于所述第二上表面；以及第一接地导体线路，位于所述第二上表面，与所述信号线路隔开第一间隔，并且沿所述信号线路延伸，在俯视下，至少一个所述第一开口部位于所述信号线路与所述第一接地导体线路之间，并且与所述第一接地导体线路相接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京瓷株式会社 布线基板、使用了布线基板的电子部件安装用封装体及电子模块
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