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申请/专利权人：京瓷株式会社
摘要：在电子部件中，电子元件具有第一表面。绝缘的环绕部件具有第二表面，从第二表面露出第一表面，且与电子元件的周边紧密接触。布线基板与由第一表面和第二表面构成的第三表面相对。绝缘的接合部件插入至第三表面和布线基板之间以将两者接合。导电的凸块位于第三表面与布线基板之间，将电子元件和布线基板电连接。接合部件具有从第三表面侧贯通至布线基板侧且容纳凸块的通孔。在俯视透视时，通孔的至少一部分与第二表面重叠。
主权项：1.电子部件，包括：具备第一表面的电子元件；具备在俯视透视时位于所述电子元件的外侧的第二表面，与所述电子元件的外围紧密接触的绝缘的环绕部件；与由所述第一表面及所述第二表面构成的第三表面相对的布线基板；插入所述第三表面和所述布线基板之间以将两者接合的绝缘的接合部件；位于所述第三表面和所述布线基板之间，将所述电子元件和所述布线基板电连接的导电的凸块；所述接合部件具备从所述第三表面侧贯穿至所述布线基板侧并容纳所述凸块的通孔；在俯视透视时，所述通孔的至少一部分与所述第二表面重叠；在俯视透视时，所述凸块的至少一部分与所述第二表面重叠。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京瓷株式会社 电子部件及其制造方法
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