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一种增强型AlN/AlGaN/GaN HEMT器件及其制备方法 

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申请/专利权人:华南理工大学

摘要:本发明属于半导体器件领域,公开了一种增强型AlNAlGaNGaNHEMT器件及其制备方法。所述器件包括衬底、GaN沟道层、AlGaN超薄势垒层、非晶SiO2层、单晶AlN层、漏金属电极、源金属电极和栅金属电极。本发明的增强型器件是在GaN和超薄AlGaN异质结的基础上,在栅下区域插入非晶SiO2层后,在异质结上外延单晶AlN层。栅下非晶SiO2层能够隔离强极性单晶AlN层对AlGaN超薄势垒层的极化增强效应,耗尽栅下二维电子气,使器件关断,实现增强型器件。同时栅下的非晶SiO2和单晶AlN可作为栅下介质层,有利于降低栅泄漏电流,提高器件击穿电压。

主权项:1.一种增强型AlNAlGaNGaNHEMT器件,其特征在于:所述器件包括:衬底、GaN沟道层、AlGaN超薄势垒层、非晶SiO2层、单晶AlN层、漏金属电极、源金属电极和栅金属电极,其中:所述衬底、GaN沟道层和AlGaN超薄势垒层由下至上依次层叠;所述非晶SiO2层覆盖在AlGaN超薄势垒层上表面的部分区域;所述漏金属电极和源金属电极分别位于AlGaN超薄势垒层上表面未被非晶SiO2层覆盖的两侧区域,漏金属电极和源金属电极与AlGaN超薄势垒层之间形成欧姆接触;所述单晶AlN层覆盖在AlGaN超薄势垒层上表面未被源漏金属电极覆盖的区域,并覆盖非晶SiO2层;所述栅金属电极位于非晶SiO2层上方单晶AlN层的上表面;所述非晶SiO2层的厚度为5~15nm;所述单晶AlN层的厚度为15~25nm;所述AlGaN超薄势垒层的厚度为5~7nm。

全文数据:

权利要求:

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