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申请/专利权人：华润微电子控股有限公司

摘要：本发明涉及一种电容式MEMS麦克风及其制造方法，所述麦克风包括第一麦克风结构和第二麦克风结构；所述第一麦克风结构包括：第一电极层；第二电极层；第一支撑部，设于所述第一电极层和第二电极层之间；第一连接部，设于所述第二电极层的与所述第一支撑部相背的一面；所述第二麦克风结构包括：第三电极层；第四电极层；第二支撑部，设于所述第三电极层和第四电极层之间；第二连接部，设于所述第四电极层的与所述第二支撑部相背的一面；其中，所述第一连接部的表面与所述第二连接部的表面键合连接。本发明能够获得更大的电容器有效面积，因此能够提高麦克风的灵敏度与信噪比，并且通过键合的方式得到的电容式MEMS麦克风制造成本低。

主权项：1.一种电容式MEMS麦克风，其特征在于，包括第一麦克风结构和第二麦克风结构；所述第一麦克风结构包括：第一电极层；第二电极层；所述第一电极层是背板、所述第二电极层是振膜；第一支撑部，设于所述第一电极层和第二电极层之间；第一连接部，设于所述第二电极层的与所述第一支撑部相背的一面；所述第二麦克风结构包括：第三电极层；第四电极层；所述第三电极层是振膜、所述第四电极层是背板；第二支撑部，设于所述第三电极层和第四电极层之间；第二连接部，设于所述第四电极层的与所述第二支撑部相背的一面；所述第一支撑部、第一连接部、第二支撑部及第二连接部的材料为绝缘材料；所述电容式MEMS麦克风还设有将所述第一麦克风结构的振膜电性连接至所述第二麦克风结构的振膜的第一连接孔，和将所述第一麦克风结构的背板电性连接至所述第二麦克风结构的背板的第二连接孔，所述第一连接孔和第二连接孔中填充有导电材料；所述第一连接孔从所述第二连接部和第一连接部的键合面贯穿所述第二连接部、第四电极层、第二支撑部至所述第三电极层，并从所述键合面贯穿所述第一连接部至所述第二电极层；所述第二连接孔从所述第二连接部和第一连接部的键合面贯穿所述第一连接部、第二电极层、第一支撑部至所述第一电极层，并从所述键合面贯穿所述第二连接部至所述第四电极层；所述电容式MEMS麦克风还包括：第三绝缘层，设于所述第一连接孔和第四电极层之间，所述第三绝缘层用于实现所述第一连接孔中的导电材料与所述第四电极层之间的绝缘隔离；第四绝缘层，设于所述第二连接孔和第二电极层之间，所述第四绝缘层用于实现所述第二连接孔中的导电材料与所述第二电极层之间的绝缘隔离；其中，所述第一连接部的表面与所述第二连接部的表面键合连接，所述第一连接部的键合表面和所述第二连接部的键合表面为在介质层中嵌入金属衬垫的结构，所述第一连接部的键合表面的金属衬垫与所述第二连接部的键合表面的金属衬垫键合在一起，形成电性连接；所述键合连接使用晶圆级的熔融键合和混合键合技术进行表面键合，包括在常温下进行预键合，然后加热退火使氢键变成或形成共价键；所述第一连接孔中第一麦克风结构的所述导电材料形成的导电柱，与所述第一连接孔中第二麦克风结构的所述导电材料形成的导电柱通过所述混合键合技术连接，所述第二连接孔中第一麦克风结构的所述导电材料形成的导电柱，与所述第二连接孔中第二麦克风结构的所述导电材料形成的导电柱通过所述混合键合技术连接。

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