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申请/专利权人：深圳中宝新材科技有限公司
摘要：本申请涉及芯片检测的技术领域，具体涉及应用于金线键合下的应力测试方法，包括以下步骤：S1、设置一芯片焊接强度测试仪，芯片焊接强度测试仪包括支撑台、工作台、测试装置以及中控系统，支撑台上表面开设安装槽，工作台固定连接在支撑台上且工作面朝向安装槽，测试装置设置在工作台的工作面上且输出端朝向安装槽，中控系统设置在工作台的一侧S2、设置一焊接装置，焊接装置包括加压装置以及焊接头，加压装置设置在测试装置输出端与芯片焊接点重合的位置上，焊接头固定连接在加压装置输出端上，加压装置信号连接中控系统S3、测试装置信号连接上中控系统，中控系统控制测试装置的拉力，中控系统根据测试装置的拉力对加压装置的加压力进行调节。
主权项：1.应用于金线键合下的应力测试方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、设置一芯片焊接强度测试仪，所述芯片焊接强度测试仪包括支撑台1、工作台2、测试装置3以及中控系统4，在所述支撑台1上表面开设安装槽10，将所述工作台2固定连接在支撑台1上且工作面朝向安装槽10，将所述测试装置3设置在工作台2的工作面上且输出端朝向安装槽10，将所述中控系统4设置在工作台2的一侧；S2、设置一焊接装置，将所述焊接装置设置在测试装置3上，所述焊接装置包括加压装置5以及焊接头50，将所述加压装置5设置在测试装置3输出端与芯片焊接点重合的位置上，将所述焊接头50固定连接在加压装置5输出端上，将所述加压装置5信号连接中控系统4，所述加压装置5用于根据中控系统4设定的加压力推动焊接头50对芯片焊接点进行焊接；S3、将所述测试装置3信号连接上中控系统4，通过中控系统4控制测试装置3的拉力，再通过所述中控系统4根据测试装置3的拉力对加压装置5的加压力进行调节。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳中宝新材科技有限公司 应用于金线键合下的应力测试方法及系统
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