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一种晶圆测试用高强韧度耐磨耗性抗沾黏的探针材料及其制备工艺 

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申请/专利权人:汕头市骏码凯撒有限公司

摘要:一种晶圆测试用高强韧度耐磨耗性抗沾黏的探针材料,其特征在于其化学成分及其质量百分比为:Ag20.00‑35.00wt.%,Cu15.00‑30.00wt.%,Cr0.01‑2.00wt.%,In0.01‑1.00wt.%,余量为Pd。本发明还提供上述晶圆测试用高强韧度耐磨耗性抗沾黏的探针材料的一种制备工艺。本发明的探针材料采用Pd‑Cu‑Ag合金体系,并添加微量强化元素Cr、In,各元素的质量比经过优化,形成Pd‑Ag‑Cu‑Cr‑In五元合金,使探针材料达到低电阻、耐磨损、高硬度、耐弯折、抗沾黏等要求,制成的探针使用寿命长。

主权项:1.一种晶圆测试用高强韧度耐磨耗性抗沾黏的探针材料,其特征在于其化学成分及其质量百分比为:Ag20.00-35.00wt.%,Cu15.00-30.00wt.%,Cr0.01-2.00wt.%,In0.01-1.00wt.%,余量为Pd;所述晶圆测试用高强韧度耐磨耗性抗沾黏的探针材料的制备工艺包括如下步骤:(1)按重量计,配备下述原料:Ag20.00-35.00wt.%,Cu15.00-30.00wt.%,Cr0.01-2.00wt.%,In0.01-1.00wt.%,余量为Pd;然后将各种原料经真空熔炼、铸造,获得合金棒材;合金棒材的整体氢含量低于1ppm,整体氧含量低于1ppm;各种原料经由以下顺序进行真空熔炼:(1-1)分别熔炼Pd-Cu母合金、Pd-Cr母合金和Ag-In母合金,三种母合金的各成分比例均按照最终合金的成分进行计算而来;使用Pd和Cu纯金属料,熔炼Pd-Cu母合金后形成有序相CuPd和Cu3Pd;使用Pd和Cr纯金属料,熔炼Pd-Cr母合金后形成Cr2Pd3和CrPd相;使用Ag和In纯金属料,熔炼Ag-In母合金后形成Ag2In和AgIn2相;(1-2)然后,将Pd-Cu母合金、Pd-Cr母合金和Ag纯金属料混合熔炼,形成Pd-Ag-Cu-Cr四元合金;(1-3)最后,根据最终合金的成分计算添加Ag-In母合金进入Pd-Ag-Cu-Cr四元合金中,最终形成含有CuPd、Cu3Pd、Cr2Pd3、CrPd、Ag2In、AgIn2、Cu11In9之Pd-Ag-Cu-Cr-In五元合金系统;(2)将铸造后获得的合金棒材在真空条件下进行固溶处理,固溶处理温度在850-1000℃之间;(3)将合金棒材经锻造、挤压或者拉拔至直径为3-4mm,获得合金线材;(4)将合金线材做中间热处理,中间热处理温度在700-950℃之间;(5)继续将合金线材拉拔至直径≤0.5mm,得到晶圆测试用高强韧度耐磨耗性抗沾黏的探针材料;(6)对步骤(5)得到的晶圆测试用高强度高耐磨探针材料进行时效处理,时效处理温度在300-450℃之间。

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