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申请/专利权人：株式会社索思未来
摘要：在向标准单元供给电源的电源布线结构中，确保铺设信号布线的区域，实现半导体集成电路装置的高集成化、小面积化。沿X方向延伸的埋入式电源布线3在Y方向上以规定间距布置。沿Y方向延伸的局部电源布线5与埋入式电源布线3相连接。在上层的金属布线层上形成有沿X方向延伸的金属电源布线7，金属电源布线7与局部电源布线5相连接。金属电源布线7在Y方向上的布置间距大于埋入式电源布线3的布置间距。
主权项：1.一种半导体集成电路装置，其特征在于：包括多行单元行、多条埋入式电源布线、局部电源布线以及多条金属电源布线，所述多行单元行分别包括在第一方向上排列的标准单元，且所述多行单元行排列着布置在与所述第一方向垂直的第二方向上，所述多条埋入式电源布线形成于埋入式布线层，沿所述第一方向延伸，在所述第二方向上以第一规定间距布置，向所述标准单元供给第一电源电压，所述局部电源布线形成于局部布线层，所述局部布线层供形成与所述标准单元所包括的晶体管的源极和漏极相接的局部布线，所述局部电源布线沿所述第二方向延伸，并与所述多条埋入式电源布线相连接，所述多条金属电源布线形成在位于所述局部布线层的上层的金属布线层，沿所述第一方向延伸，在所述第二方向上以比所述第一规定间距大的第二规定间距布置，并与所述局部电源布线相连接。
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