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申请/专利权人：广东东邦电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种耐高温的陶瓷电容芯片，包括单晶硅基体和引脚，单晶硅基体外部的两侧设置有引脚，引脚在单晶硅基体的外部设置有多个，单晶硅基体外部的前后设置有限位块，限位块中开设有凹槽，前部限位块与后部的限位块位置不同，限位块和凹槽在单晶硅基体的一侧设置有两个，本实用新型在单晶硅基体的外部设置有限位块和凹槽，限位块和凹槽在单晶硅基体的前后和后部的数量不同，同时，电路板上设置有与凹槽相互配合的凸块，通过凹槽与凸块的相互配合，防止芯片在焊接时接反。
主权项：1.一种耐高温的陶瓷电容芯片，其特征在于：包括单晶硅基体1和引脚2，所述单晶硅基体1外部的两侧设置有引脚2，所述引脚2在单晶硅基体1的外部设置有多个，所述单晶硅基体1外部的前后设置有限位块3，所述限位块3中开设有凹槽4，前部所述限位块3与后部的限位块3位置不同，所述限位块3和凹槽4在单晶硅基体1的一侧设置有两个。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东东邦电子科技有限公司 一种耐高温的陶瓷电容芯片
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