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申请/专利权人：苏州森丸电子技术有限公司
摘要：本实用新型公开了一种石英玻璃减薄的键合膜层结构，属于半导体制造技术领域，包括两组呈对称设置的键合结构，所述键合结构包括依次设置的石英层、溅射钛层、溅射金层以及电镀金层；所述石英层为石英晶圆，所述溅射钛层为粘附层，所述溅射金层为导电层，所述电镀金层为键合层，两组键合结构的电镀金层粘接。本实用新型石英层的键合强度高达17Mpa，可以支撑石英层从400μm减薄到50μm而不发生碎裂，实现了石英层的稳定减薄，本实用新型中的溅射钛层增强了溅射金层与石英层的黏附性，可以充分的防止石英减薄过程中因粘附力不足而导致的分离，并且溅射金层可以防止电镀过程中导电性不足而导致的电流不稳，而电镀金层电镀的晶格比溅射的晶格大且更容易键合。
主权项：1.一种石英玻璃减薄的键合膜层结构，其特征在于，包括两组呈对称设置的键合结构100，所述键合结构100包括依次设置的石英层10、溅射钛层20、溅射金层30以及电镀金层40；所述石英层10为石英晶圆，所述溅射钛层20为粘附层，所述溅射金层30为导电层，所述电镀金层40为键合层，两组键合结构100的电镀金层40粘接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州森丸电子技术有限公司 一种石英玻璃减薄的键合膜层结构
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