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一种利于散热的主板结构 

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申请/专利权人:东莞市凯晶电子科技有限公司

摘要:本实用新型提供了一种利于散热的主板结构,包括主板本体,主板本体顶端安装有第一降温机构,主板本体两侧均固定安装有便于安装机构,主板本体底端固定安装有第二降温机构,通过启动降温风扇对降温壳体内部进行散热,同时通过启动输水泵带动储水箱内部的水进行输送,通过降温水管对导热块进行降温,降温完成后输送到冷却箱内部进行冷却,冷却完成后通过输水管从新输送回储水箱内,循环以往,从而提高散热效果。

主权项:1.一种利于散热的主板结构,包括主板本体1,其特征在于:所述主板本体1顶端安装有第一降温机构2,所述主板本体1两侧均固定安装有便于安装机构3,所述主板本体1底端固定安装有第二降温机构4;所述第二降温机构4包括设置于主板本体1底端固定安装的降温框401,所述降温框401内部底端四个拐角处均固定开设有第二通风口402,所述主板本体1底端且位于降温框401内部安装有若干个呈等距分布的导热块403,所述导热块403上缠绕有降温水管404,所述降温水管404一端延伸至降温框401外部安装有冷却箱405,所述冷却箱405远离降温水管404一端安装有输水管406,所述输水管406远离冷却箱405一端安装有储水箱407,所述降温水管404靠近储水箱407一端套设有输水泵408。

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