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申请/专利权人：北京华信泰科技股份有限公司
摘要：本申请公开了一种悬臂梁的加工方法、装置及悬臂梁，属于半导体器件技术领域。所述方法包括：获取基材；对所述基材进行机械处理，以在所述基材上形成多个镂空区域；在所述基材包括所述镂空区域的一侧形成待刻蚀薄膜；对所述待刻蚀薄膜进行刻蚀，以在每个所述镂空区域形成悬臂；根据多个所述镂空区域确定多个待切割区域，根据所述多个待切割区域对所述基材进行切割，以得到多个悬臂梁，其中，一个所述待切割区域中包括一个所述镂空区域，一个所述待切割区域被切割后形成一个所述悬臂梁。
主权项：1.一种悬臂梁的加工方法，其特征在于，所述方法包括：获取基材；对所述基材进行机械处理，以在所述基材上形成多个镂空区域；在所述基材包括所述镂空区域的一侧形成待刻蚀薄膜；对所述待刻蚀薄膜进行刻蚀，以在每个所述镂空区域形成悬臂；根据多个所述镂空区域确定多个待切割区域，根据所述多个待切割区域对所述基材进行切割，以得到多个悬臂梁，其中，一个所述待切割区域中包括一个所述镂空区域，一个所述待切割区域被切割后形成一个所述悬臂梁。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京华信泰科技股份有限公司 悬臂梁的加工方法、装置及悬臂梁
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