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一种集成光电与热电双模态的CMOS成像芯片 

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申请/专利权人:中山大学

摘要:本发明公开了一种集成光电与热电双模态的CMOS成像芯片,涉及双模成像技术,针对现有技术中性能限制的问题提出本方案。包括阵列式分布的成像单元;每一成像单元分别包括PN‑MOS、PD‑MOS、以及选通模块;PN‑MOS用于捕获红外信号并输出热电传感信号;PD‑MOS用于捕获光信号并输出光电传感信号;选通模块在选通信号控制下,交错选通热电传感信号和光电传感信号。优点在于,通过将光成像芯片与热成像芯片集成到一个单芯片上,有效解决了现有技术中体积大、高成本、性能不一致、同步性差和系统复杂度高等问题。集成设计简化了系统架构,降低了制造成本和维护复杂度,同时确保光成像和热成像的一致性和高效性能,为各种应用场景提供了更为可靠和高效的解决方案。

主权项:1.一种集成光电与热电双模态的CMOS成像芯片,其特征在于,包括阵列式分布的成像单元;每一成像单元分别包括PN-MOS、PD-MOS、以及选通模块;所述PN-MOS用于捕获红外信号并输出热电传感信号;所述PD-MOS用于捕获光信号并输出光电传感信号;所述选通模块在选通信号控制下,交错选通所述热电传感信号和光电传感信号。

全文数据:

权利要求:

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