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一种加热带的加热方法、加热带及半导体工艺设备 

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申请/专利权人:北京北方华创微电子装备有限公司

摘要:本申请公开了一种加热带的加热方法、加热带及半导体工艺设备,其中,所述加热带用于包裹在管道外侧以给所述管道内的介质加热,所述加热方法包括:根据所述介质升温所需的第一功率、所述管道未包裹所述加热带的裸露区域所耗散的第二功率以及所述加热带的外表面所耗散的第三功率确定所述加热带功率,其中,所述裸露区域用于安装连接件,控制所述加热带以所述加热带功率对所述管道进行加热。本申请由于可以对管道每个温区的加热带进行多因素分析,更加精确地设计加热带的功率,从而可以减小加热带的设计功率偏差,使每一个温区中工艺气体的实际温度都更接近该温区的设计目标值,以改善工艺效果和产品质量。

主权项:1.一种加热带的加热方法,应用于半导体工艺设备,其中,所述加热带用于包裹在管道外侧以给所述管道内的介质加热,其特征在于,所述加热方法包括:根据所述介质升温所需的第一功率、所述管道未包裹所述加热带的裸露区域所耗散的第二功率以及所述加热带的外表面所耗散的第三功率确定所述加热带功率,其中,所述裸露区域用于安装连接件;控制所述加热带以所述加热带功率对所述管道进行加热。

全文数据:

权利要求:

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