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申请/专利权人：苏州乾鸣半导体设备有限公司

摘要：本发明公开了一种芯片检测包装流水线，包括：料盘打带机构，所述料盘打带机构包括产品上料工站、第一产品检测工站、料盘叠盘工站、堆叠盘打带工站；泡棉包装机构，所述泡棉包装机构包括泡棉折叠工站、泡棉打带工站；干燥测试机构，所述干燥测试机构包括干燥剂供料工站、试纸供料工站、干燥上料工站、第二产品检测工站；装袋打标机构，所述装袋打标机构包括推料入袋工站、热封检测工站、包装出料工站。本发明减少了人力，提高了效率，适合批量打包。

主权项：1.一种芯片检测包装流水线，其特征在于，包括：料盘打带机构，所述料盘打带机构包括产品上料工站、第一产品检测工站、料盘叠盘工站、堆叠盘打带工站；将成叠的芯片料盘放置于所述产品上料工站，所述产品上料工站分盘后传输芯片料盘至第一产品检测工站，所述第一产品检测工站检测芯片及芯片料盘，所述料盘叠盘工站将检测完的芯片料盘进行叠盘，所述堆叠盘打带工站接收料盘叠盘工站流出的成叠芯片料盘，所述堆叠盘打带工站用来打防静电带子；泡棉包装机构，所述泡棉包装机构包括泡棉折叠工站、泡棉打带工站；所述泡棉折叠工站上放置有泡棉，所述泡棉折叠工站将芯片料盘放置于泡棉上，所述泡棉折叠工站将泡棉沿芯片料盘外形进行折叠，所述泡棉打带工站用于打防静电带子后将泡棉固定于芯片料盘上；干燥测试机构，所述干燥测试机构包括干燥剂供料工站、试纸供料工站、干燥上料工站、第二产品检测工站；所述干燥上料工站从干燥剂供料工站拿取干燥剂放于芯片料盘上，所述干燥上料工站从试纸供料工站拿取试纸放于芯片料盘上，所述第二产品检测工站用于检测有无干燥剂、试纸以及防静电带子；装袋打标机构，所述装袋打标机构包括推料入袋工站、热封检测工站、包装出料工站；所述热封检测工站撑开真空袋，所述推料入袋工站将合格的芯片料盘推入真空袋内，所述热封检测工站对真空袋进行封口打包，所述包装出料工站传输打包完成的芯片料盘；所述料盘打带机构还包括第一传输流水线，所述产品上料工站、第一产品检测工站、料盘叠盘工站依次设置于第一传输流水线上，所述料盘叠盘工站通过第一中转工站将芯片料盘移载至堆叠盘打带工站上；所述产品上料工站包括产品上料限位柱、产品上料分盘气缸、产品上料升降电机，所述产品上料限位柱设置于第一传输流水线传输方向的两侧，所述产品上料分盘气缸设置于第一传输流水线传输方向的两侧，所述产品上料分盘气缸上连接有产品上料分盘托件，所述产品上料升降电机上连接有产品上料托盘，所述产品上料升降电机驱动产品上料托盘做升降运动；所述的第一产品检测工站包括第一线扫相机、第一检测相机、第一光源，所述第一线扫相机检测芯片料盘有没有叠料以及来料有没有放倾斜，第一检测相机检测每个产品的字符以及绑定每个产品的二维码，所述第一光源设置于第一检测相机正下方位置；所述料盘叠盘工站包括料盘叠盘限位柱、料盘叠盘分盘气缸、料盘叠盘托盘气缸、料盘叠盘升降组件，所述料盘叠盘限位柱设置于第一传输流水线传输方向的两侧，所述料盘叠盘分盘气缸、料盘叠盘托盘气缸设置于第一传输流水线传输方向的两侧，所述料盘叠盘托盘气缸上连接有料盘叠盘托件，所述料盘叠盘升降组件驱动料盘叠盘分盘托件做升降运动；所述堆叠盘打带工站包括堆叠盘压紧气缸、堆叠盘打带机，所述堆叠盘打带机上设置有堆叠盘挡边，所述堆叠盘压紧气缸上设置有堆叠盘下压件，所述堆叠盘下压件设置于堆叠盘打带机上位位置，所述堆叠盘下压件上设置有堆叠盘检测感应器；所述料盘打带机构还包括打带完成流出工站，所述打带完成流出工站通过第二中转工站接收堆叠盘打带工站打带完成的芯片料盘。

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