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晶圆检测模型构建方法及检测方法 

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申请/专利权人:苏州康钛检测科技有限公司

摘要:本发明揭示了晶圆检测模型构建方法及检测方法,其包括创建检测模型与设备端交互,检测模型包括xml检测模型和曝光区域特征点模型,xml检测模型包括晶圆名称、晶圆尺寸、曝光区域尺寸、有效曝光区域尺寸、晶圆中心与曝光区域相对位置关系、特征点尺寸、芯片阵列、切割道尺寸、边缘无效区宽度,曝光区域特征点模型包括若干曝光区域特征点矩阵信息;设备端内具备检测执行单元,检测执行单元包括光源自动设定模块、对位执行模块、Golden影像模块。本发明通过晶圆检测模型构建的方式能实现设计数据编辑,无需实体测绘即可满足检测方案建立需求,同时检测模型易于实现与设备端交互,满足高效高精度切换对位需求。缩短了检测建模时间,提高了设备稼动率。

主权项:1.晶圆检测模型构建方法,其特征在于包括如下步骤:创建检测模型,所述检测模型包括xml检测模型和曝光区域特征点模型,所述xml检测模型包括晶圆名称、晶圆尺寸、曝光区域尺寸、有效曝光区域尺寸、晶圆中心与曝光区域相对位置关系、特征点尺寸、芯片阵列、切割道尺寸、边缘无效区宽度,所述曝光区域特征点模型包括若干曝光区域特征点矩阵信息;设备端交互,在设备端内设置用于导入所述检测模型的检测执行单元,所述检测执行单元内设有用于与所述xml检测模型相匹配的光源自动设定模块、用于根据晶圆中心与曝光区域相对位置关系和曝光区域特征点矩阵信息进行对位切换的对位执行模块、用于初始影像采集生成对比Golden影像的Golden影像模块;所述xml检测模型包括晶圆工序层数据,所述光源自动设定模块根据所述晶圆工序层数据与所述曝光区域尺寸进行自动光源强度调节;所述检测执行单元内设有用于根据所述xml检测模型对当前晶圆采集数据进行检测判断的检测判断模块;所述对位执行模块包括用于围绕晶圆摆动采集晶圆切割边际并定位晶圆中心的自动寻边对中模块;所述检测执行单元内设有用于根据芯片阵列进行与对当前曝光区域内芯片切换对位的切换位调节模块。

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