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申请/专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

摘要：本发明公开了一种加工方法、装置、设备及存储介质，属于加工技术领域。本发明的加工方法包括获取每一待加工PCB的原始加工信息；根据原始加工信息和预设的参考加工数据，生成每一待加工PCB的目标加工数据，目标加工数据包括加工流程、加工文件和加工参数；根据每一待加工PCB的加工流程、加工参数和加工文件，建立数据库；接收加工指令，从数据库获取对应加工指令的目标加工数据；根据目标加工数据，对每一待加工PCB进行加工。这种加工方法能够在加工过程中，接收加工指令，从数据库获取对应加工指令的目标加工数据，从而能够方便地对每一待加工PCB进行加工，加工效率较高，能够满足PCB的自动化生产的需求。

主权项：1.加工方法，其特征在于，包括：获取每一待加工PCB的原始加工信息；根据所述原始加工信息和预设的参考加工数据，生成每一所述待加工PCB的目标加工数据，所述目标加工数据包括加工流程、加工文件和加工参数；根据每一所述待加工PCB的所述加工流程、所述加工参数和所述加工文件，建立数据库；接收加工指令，从所述数据库获取对应所述加工指令的目标加工数据；根据所述目标加工数据，对每一所述待加工PCB进行加工；其中，所述原始加工信息包括结构信息、功能信息，所述根据所述原始加工信息和预设的参考加工数据，生成每一所述待加工PCB的目标加工数据，包括：根据原始加工信息和预设的流程生成数据，生成每一所述待加工PCB的加工流程；根据所述加工流程和所述原始加工信息，生成所述加工流程对应的所述加工参数和所述加工文件；所述根据原始加工信息和预设的流程生成数据，生成每一所述待加工PCB的加工流程，包括：对每一所述结构信息和每一所述功能信息进行组合；根据组合的每一所述结构信息和每一所述功能信息以及预设的流程生成数据，生成至少两个加工流程；对所述至少两个加工流程进行排序，得到加工流程顺序；所述根据所述加工流程和所述原始加工信息，生成所述加工流程对应的所述加工参数和所述加工文件，包括：根据所述加工流程、所述结构信息和所述功能信息，生成与所述加工流程对应的加工参数；根据预设的取值数据，对所述加工参数进行筛选，得到最终的加工参数。

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