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申请/专利权人：阿文尼公司
摘要：钴或铜合金的电沉积以及在微电子学中的用途。本发明涉及制造钴或铜互连的方法，以及能够实施所述方法的电解液。pH小于4.0的电解液包含钴离子或铜离子、氯离子、锰离子或锌离子以及至多两种低分子量的有机添加剂。这些添加剂中的一种可以是α‑羟基羧酸。
主权项：1.用于电沉积第一金属和第二金属的合金的电解液，其特征在于所述第一金属是钴，且所述第二金属是锌，或者所述第一金属是钴，且所述第二金属是锰，或者所述第一金属是铜，且所述第二金属是锰，或者所述第一金属是铜，且所述第二金属是锌，其特征还在于，所述电解液为包含如下的水性溶液：-质量浓度为1gL至5gL的钴II离子或铜II离子，-选自锰II离子和锌II离子的金属离子，所述金属离子的质量浓度使得所述钴II离子或铜II离子的质量浓度与所述金属离子的质量浓度之比为110至251，以及-仅一种或最多两种的有机添加剂，所述有机添加剂是α-羟基羧酸，不是聚合物，其中所述有机添加剂中的至少一种以有机酸的形式存在于水性溶液中，并且其中所述有机添加剂的浓度在5mgL至200mgL之间，-无机酸，所述无机酸的量足以使pH保持在1.8至4.0之间，-质量浓度为1gL至10gL的氯离子。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 阿文尼公司 钴或铜合金的电沉积及其在微电子学中的用途
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