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申请/专利权人：恩达电路(深圳)有限公司
摘要：本实用新型提供了一种高阶HDI电路板的叠盲孔对位结构，包括：层叠设置的内层和次外层，所述内层上开设有用于对位生产所述次外层上的激光孔的圆孔和用于在所述次外层上通过X射线方式打出外靶位孔的内靶位孔，所述次外层上还形成有通过所述外靶位孔进行对位加工出的铜皮开窗孔，所述铜皮开窗孔位于所述圆孔上方，且所述铜皮开窗孔与所述圆孔连通。本实用新型可依次通过上述结构在HDI层当前的最外一层上进行对位打孔，最终在高阶HDI产品中的线路图形及不同层形成叠盲孔，并使叠盲孔的对准度一致性精度得到提升。
主权项：1.一种高阶HDI电路板的叠盲孔对位结构，其特征在于，包括：层叠设置的内层L3和次外层L2，所述内层L3上开设有用于对位生产所述次外层L2上的激光孔的圆孔A和用于在所述次外层L2上通过X射线方式打出外靶位孔B的内靶位孔，所述次外层L2上还形成有通过所述外靶位孔B进行对位加工出的铜皮开窗孔C，所述铜皮开窗孔C位于所述圆孔A上方，且所述铜皮开窗孔C与所述圆孔A连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 恩达电路(深圳)有限公司 高阶HDI电路板的叠盲孔对位结构
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