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半导体工艺设备 

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申请/专利权人:拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司

摘要:本申请提供一种半导体工艺设备,涉及半导体设备技术领域。半导体工艺设备包括工艺腔体。工艺腔体包括本体、加热盘、喷淋板和隔热板。加热盘设置于工艺腔体内,且与本体的底壁间隔设置,喷淋板与加热盘间隔且对应设置。本体设置有用于与传输腔体连通的传输通道。隔热板设置于本体的底壁与加热盘之间,且隔热板与传输通道对应的区域形成有缺口。可以提高镀膜的均匀性。

主权项:1.一种半导体工艺设备,其特征在于,包括工艺腔体,所述工艺腔体包括本体、加热盘、喷淋板和隔热板;所述加热盘设置于所述工艺腔体内,且与所述本体的底壁间隔设置,所述喷淋板与所述加热盘间隔且对应设置;所述本体设置有用于与传输腔体连通的传输通道;所述隔热板设置于所述本体的底壁与所述加热盘之间,且所述隔热板与所述传输通道对应的区域形成有缺口。

全文数据:

权利要求:

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