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申请/专利权人：成都大学
摘要：本发明公开了一种多级孔径结构的明胶基水凝胶及制备方法，明胶基水凝胶由包括明胶、甲基丙烯酸、引发剂和导电材料的原材料制备而成，明胶基水凝胶包括三维骨架结构以及由三维骨架结构围成的一级孔结构，还包括二级孔结构，二级孔结构分布于三维骨架结构上，且一级孔结构和二级孔结构的内表面连续无孔洞，一级孔结构的孔径为30～100μm，二级孔结构的孔径为5～25μm，多级孔径结构使得明胶基水凝胶具有优良的力学性能、抗溶胀性能和导电性能，并且具有良好的耐低温性能。
主权项：1.一种多级孔径结构的明胶基水凝胶，其特征在于，所述明胶基水凝胶由包括明胶、甲基丙烯酸、引发剂和导电材料的原材料制备而成，所述明胶、甲基丙烯酸、引发剂和导电材料的质量比为5～30：5～50：0.0005～0.05：3～80，所述明胶基水凝胶包括三维骨架结构以及由所述三维骨架结构围成的一级孔结构，还包括二级孔结构，所述二级孔结构分布于所述三维骨架结构上，且所述一级孔结构和二级孔结构的内表面连续无孔洞，所述一级孔结构的孔径为30～100μm，所述二级孔结构的孔径为5～25μm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都大学 一种多级孔径结构的明胶基水凝胶及制备方法
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