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申请/专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司
摘要：本发明公开一种电路板及其制造方法，该电路板包括内层线路板及第一堆叠结构层。内层线路板具有位于相反侧的第一表面及第二表面，并且内层线路板包含有设置于第一表面上的第一图案化线路层。内层线路板于第一表面的上方定义有曝露区域及结合区域。第一堆叠结构层形成于内层线路板的第一表面上。第一堆叠结构层具有孔穴cavity，并且第一堆叠结构层的孔穴的位置对应于内层线路板的曝露区域的位置，以使得第一图案化线路层的位于曝露区域的部分曝露于孔穴。第一堆叠结构层的不具有孔穴的部分结合于第一图案化线路层的位于结合区域的部分。
主权项：1.一种电路板的制造方法，包括：提供内层线路板；其中，所述内层线路板具有位于相反侧的第一表面及第二表面，并且所述内层线路板包含有设置于所述第一表面上的第一图案化线路层；其中，所述内层线路板于所述第一表面的上方定义有曝露区域及相邻于所述曝露区域的结合区域；依据所述曝露区域形成暂时性保护层于所述第一图案化线路层上，以使得所述第一图案化线路层的位于所述曝露区域的部分被所述暂时性保护层所覆盖，所述暂时性保护层为可剥离保护膜，所述可剥离保护膜为一聚酰亚胺保护膜或一防焊油墨保护膜；对所述内层线路板实施增层作业build-upprocess，以形成第一堆叠结构层于所述内层线路板的所述第一表面上；其中，所述第一堆叠结构层是部分地覆盖于所述暂时性保护层上、且部分地结合于所述第一图案化线路层的位于所述结合区域的部分上；其中，位于所述暂时性保护层上的所述第一堆叠结构层的部分定义为移除区块，并且位于所述结合区域上的所述第一堆叠结构层的部分定义为非移除区块；对所述第一堆叠结构层实施一切割作业，以在所述第一堆叠结构层的所述移除区块的边界处形成有一切割槽，所述切割槽暴露所述暂时性保护层的部分上表面；形成所述切割槽之后，移除所述第一堆叠结构层的所述移除区块，以使得所述第一堆叠结构层形成有孔穴cavity、且使得所述暂时性保护层曝露于所述孔穴；以及将所述暂时性保护层与所述第一图案化线路层分离，以使得所述第一图案化线路层的位于所述曝露区域的部分曝露于所述孔穴。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 健鼎(无锡)电子有限公司 电路板及其制造方法
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