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申请/专利权人：腾辉电子(苏州)有限公司
摘要：本发明涉及一种树脂组合物及由其制备聚酰亚胺半固化片和基板的方法，树脂组合物包含双马来酰亚胺树脂、烯丙基化合物、环氧树脂、丙烯酸化合物、溶剂；半固化片的制备方法为：将玻璃布含浸在胶液中后烘烤，即得聚酰亚胺半固化片；胶液的制备过程为：先由树脂组合物中的双马来酰亚胺树脂组分、烯丙基化合物组分和环氧树脂组分制得聚酰亚胺预聚物，再将聚酰亚胺预聚物与树脂组合物中的其它组分混合均匀，即得胶液；基板的制备方法为：将6张聚酰亚胺半固化片堆叠后在其上下表面覆盖铜箔通过真空高温高压压合制得聚酰亚胺基板。本发明的半固化片性能优良，在满足填胶要求的同时不流胶、不掉粉、不产生鱼眼。
主权项：1.一种树脂组合物，其特征在于，按重量份数计，由100份双马来酰亚胺树脂、20～100份烯丙基化合物、5～60份环氧树脂、2～30份丙烯酸化合物、50～500份溶剂、2～30份阻燃剂、10～300份无机填料组成；丙烯酸化合物为东亚合成株式会社生产的UH-2170、东亚合成株式会社生产的UH-2000或东亚合成株式会社生产的UH-2041；烯丙基化合物为二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、烯丙基酚醛树脂和三烯丙基异氰脲酸酯中的一种以上；双马来酰亚胺树脂的纯度≥90％，熔点为155～165℃且为单一峰。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 腾辉电子(苏州)有限公司 树脂组合物及由其制备聚酰亚胺半固化片和基板的方法
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