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申请/专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要：一种厚介电层的软硬结合电路板的制作方法，包括：提供一介电层，介电层包括相背设置的第一表面和第二表面；在第二表面形成一电路基板；自介电层背离电路基板的第一表面朝第二表面形成第一凹槽和第二凹槽，制得中间结构，第一凹槽和第二凹槽未贯穿介电层；提供一半固化片，一开口贯穿半固化片，其中，开口的宽度大于或等于第一凹槽背离第二凹槽的一侧至第二凹槽背离第一凹槽的一侧的间距；将中间结构、半固化片以及一柔性线路基板依次层叠并压合，层叠时，第一表面朝向半固化片，且第一凹槽和第二凹槽在半固化片上的正投影位于开口中；以及对应第一凹槽和第二凹槽切割压合后的电路基板和介电层以开盖制得厚介电层的软硬结合电路板。
主权项：1.一种厚介电层的软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一介电层，所述介电层包括相背设置的第一表面和第二表面；在所述介电层的第二表面形成一电路基板；自所述介电层背离所述电路基板的第一表面朝所述第二表面形成间隔设置的第一凹槽和第二凹槽，制得中间结构，其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽未贯穿所述介电层；提供一半固化片，一开口沿第一方向贯穿所述半固化片，其中，所述开口的宽度大于或等于所述第一凹槽背离所述第二凹槽的一侧至所述第二凹槽背离所述第一凹槽的一侧的间距，所述第一方向为所述半固化片的厚度方向；将所述中间结构，所述半固化片以及一柔性线路基板沿所述第一方向依次层叠并压合，其中，层叠时，所述介电层的所述第一表面朝向所述半固化片，且所述介电层上的所述第一凹槽和所述第二凹槽在所述半固化片上的正投影位于所述开口中；以及对应所述第一凹槽和所述第二凹槽切割压合后的所述电路基板和所述介电层以开盖制得所述厚介电层的软硬结合电路板。
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