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申请/专利权人：宁波华远电子科技有限公司
摘要：一种内埋式元器件的硬质封装结构，包括开有第一窗口的胶粘层；贴设于胶粘层的上表面的第一硬质基板，开有与第一窗口共同形成容置腔的第二窗口，其上表面或双面设有线路；第二硬质基板，贴设于胶粘层的下表面、其单面或双面设有线路，当两块硬质基板的双面设有线路时，各硬质基板内部填充有层间导体，第一硬质基板和第二硬质基板电性连接；元器件，键合在第二硬质基板上；绝缘层，其材质为流动性树脂，绝缘层填充于容置腔中、并包覆元器件，绝缘层内填充有层间导体，使该硬质封装结构不容易损伤元器件、且更薄。本发明还涉及一种上述内埋式元器件的硬质封装结构的制备方法。
主权项：1.一种内埋式元器件的硬质封装结构，其特征在于：包括胶粘层4，其上开有第一窗口41；第一硬质基板1，贴设于所述胶粘层4的上表面、且开有与所述第一窗口41对应的第二窗口11，该第二窗口11与第一窗口41共同形成容置腔101，所述第一硬质基板1的上表面设有线路，或，所述第一硬质基板1的双面均设有线路；第二硬质基板2，贴设于所述胶粘层4的下表面，所述第二硬质基板2的单面或双面设有线路，且当所述第一硬质基板1和或第二硬质基板2的双面设有线路时，所述第一硬质基板1的双面线路和或第二硬质基板2的双面路线之间电导通，此外，所述第一硬质基板和第二硬质基板之间电导通；元器件5，贴装在所述第二硬质基板2的上表面、并位于所述容置腔101中；绝缘层6，其材质为流动性树脂，所述绝缘层6填充于所述容置腔101中、并包覆所述元器件5，所述绝缘层6内填充有层间导体3，以导通所述元器件5和设于所述第一硬质基板1上表面的线路。
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