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一种芯片基板切割器 

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申请/专利权人:秦安年

摘要:本实用新型公开了芯片基板切割领域的一种芯片基板切割器,包括工作台、支撑柱和切割机构,所述支撑柱固定连接于所述工作台底部四角边部位置处,所述切割机构固定连接于所述工作台顶部前后侧中部,所述切割机构顶部固定连接有除尘机构,所述切割机构顶部固定连接有收集盒,该芯片基板切割器,通过启动抽气泵产生负压,使气体从集中罩通过连接管进入收集盒内部,在切割时,产生的粉尘从集中罩进入连接管内部,进入收集盒中,利用滤网进行阻挡,使粉尘留在收集屉内部,便于对粉尘进行集中处理,同时也避免粉尘留在台面,避免人工再次进行处理,保障切割时的整洁,降低整体加工时间,提升切割效率。

主权项:1.一种芯片基板切割器,其特征在于:包括工作台100、支撑柱200和切割机构300,所述支撑柱200固定连接于所述工作台100底部四角边部位置处,所述切割机构300固定连接于所述工作台100顶部前后侧中部,所述切割机构300顶部固定连接有除尘机构400,所述除尘机构400包括收集盒410、收集屉420、滤网430、抽气泵440、固定板450、连接管460和集中罩470,所述切割机构300顶部固定连接有收集盒410,所述收集盒410内部滑动连接有收集屉420,所述收集屉420底部固定连接有滤网430,所述收集盒410底部左侧中部固定连接有抽气泵440,所述切割机构300前部底部固定连接有固定板450,所述固定板450顶部贯穿对称固定连接有连接管460,所述连接管460底部固定连接有集中罩470。

全文数据:

权利要求:

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