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申请/专利权人：隆达电子股份有限公司
摘要：发光装置包括固晶基板、发光半导体结构、导电柱、绝缘层、第一和第二电极。固晶基板具有相对的第一和第二表面。发光半导体结构由下至上包含第一型半导体层、发光层及第二型半导体层位于第一表面。导电柱位于发光半导体结构中。导电柱贯穿第一型半导体层及发光层，但不贯穿第二型半导体层，其接触第二型半导体层并电性连接固晶基板。绝缘层的第一部分位于第一型半导体层与固晶基板之间，绝缘层的第二部分将第一型半导体层和发光层与导电柱电性绝缘。第一部分具有邻近发光半导体结构边缘的沟槽以及多个开口，开口的宽度小于导电柱的宽度。第一电极位于第一表面，电性连接第一型半导体层且电性绝缘导电柱。第二电极位于第二表面并电性连接导电柱。
主权项：1.一种发光装置，其特征在于，包括：一固晶基板，具有相对的一第一表面及一第二表面，该第一表面包含一发光区和一电极区；一发光半导体结构，设置于该发光区上，该发光半导体结构由下至上依序包含一第一型半导体层、一发光层及一第二型半导体层；多个导电柱，间隔设置于该发光半导体结构中，各该导电柱贯穿该第一型半导体层及该发光层，但不贯穿该第二型半导体层，其中各该导电柱直接接触该第二型半导体层并电性连接该固晶基板；一绝缘层，具有相连的一第一部分及一第二部分，该第一部分位于该第一型半导体层与该固晶基板之间，该第二部分将该第一型半导体层和该发光层与所述多个导电柱电性绝缘，其中该第一部分具有一沟槽以及多个开口，该沟槽邻近该发光半导体结构的一边缘且各该开口的一第一宽度小于各该导电柱的一第二宽度；一第一电极，设置于该电极区并电性连接该第一型半导体层，且该第一电极电性绝缘各该导电柱；以及一第二电极，位于该第二表面上并电性连接所述多个导电柱；其中该沟槽与该发光层于一垂直方向上重叠。
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百度查询： 隆达电子股份有限公司 发光装置
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