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申请/专利权人：青井电子株式会社
摘要：本发明实现安装有在背面侧具有电极的半导体元件的半导体装置的小型化、薄型化。半导体装置具备：第一半导体元件，其在主面侧具有第一电极，并在背面侧具有第二电极；基材，其设有与第一电极连接的连接导体；密封树脂，其设置在基材上，将第一半导体元件进行密封；以及第一过孔，其设于密封树脂，并与第一半导体元件的第二电极电连接。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：第一半导体元件，其在主面侧具有第一电极，并在背面侧具有第二电极；基材，其设有与上述第一电极连接的连接导体；密封树脂，其设置在上述基材上，并将上述第一半导体元件进行密封；以及第一过孔，其设于上述密封树脂，并与上述第一半导体元件的上述第二电极电连接；以及在主面侧具有第一电极及第二电极的第二半导体元件，上述连接导体包含将上述第二半导体元件的上述第一电极与上述第一半导体元件的上述第一电极电连接的第一连接导体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青井电子株式会社 半导体装置以及半导体装置的制造方法
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